欢迎访问 单单理财网
你的位置:首页 > 专栏 > 正文

iPhone PCB供应商出列 郭明錤爆料明年OLED设计大卖点

时间: 2019-06-12 10:24:34 |

郭明錤再爆料,明年iPhone面板触控技术将变更,OLED设计大卖点。资料照
郭明錤再爆料,明年iPhone面板触控技术将变更,OLED设计大卖点。资料照

熟知美国Apple、天风国际证券知名分析师郭明琪,预期今年下半年 6.1吋LCD iPhone的上天线 (UAT) 仍会维持聚醯亚胺薄膜(Modified PI) 与液晶聚合物(LCP) 混合的设计,点名台厂臻鼎(4958)、臻鼎转投资的鹏鼎、台郡(6269)MPI软板出货将优于预期。

郭明錤也透露,明年OLED款iPhone外观设计是一大卖点,由于使用Y-OCTA触控技术和COP封装技术,将可达成真正无框全萤幕。

聚焦明年OLED版本 iPhone规格,郭明錤认为,高阶款 OLED iPhone外观设计会卖点,将採用Y-OCTA触控技术(可挠式OLED 面板直接具备触控功能)与COP(Chip on plastic)封装技术 ,分别取代外挂式触控与2 metal COF,除降低成本、减少面板厚度与缩小边框,换言之,明年iPhone 将可实现无框设计。

其实,Y-OCTA(YOUM On-Cell触控AMOLED)并非全新的技术,主要是由Samsung Display开发的先进可挠式AMOLED面板技术,可简化结构与降低成本的触控方案,在去年三星旗舰机Galaxy S9就已经搭载应用,这种可挠式 OLED 面板直接具备触控功能,可免除许多零件。

由于COP的生产流程包括软硬複合板、SMT与贴合等,在Y-OCTA COP供应链中臻鼎也是供应商之列。

因应2020年5G商转和大量终端推出,适用于5G高频高速的液晶高分子树脂材料(LCP)与替代品异质聚醯亚胺薄膜(Modified PI)成为业界备受关注的产品。

原本市场担忧今年新款LCD iPhone的上天线软板,在MPI生产问题下,将会全部採用LCP,恐冲击MPI供应厂商。但郭明錤指出,Apple最终仍会採用MPI与LCP混合的设计,在经过调整设计后,MPI仍能符合Apple技术标準。

其中,鹏鼎/臻鼎、台郡的订单比重将会各半。他分析原因,主要是LCD iPhone为低阶款,考量成本採用MPI较为可能,且如全数採用LCP设计,将使Murata为独家供应商,不符合Apple分散供应链策略。

以相关厂商来看,郭明錤看好台郡受惠新款iPhone 近场通讯(NFC)软板天线规格升级、供应比重提升。因为今年新款iPhone NFC软板天线会从2层板升级到4层板,推升单价。而供应比重方面,台郡应可较先前的30~40%,增加至50%。

郭明錤预估,鹏鼎/臻鼎、台郡将自2020年开始出货iPhone的LCP软板,且明年下半年 iPhone将支援5G、LCP用量将增加,因此Apple需要更多LCP供应商以降低供应风险。臻鼎已经有设计与生产LCP软板的经验,故2020年可望成为iPhone LCP供应商。

而台郡将在今年第4季至明年首季开始出货新款iPad Pro,提供LCP软板(10层板),目前样品良率佳,应可顺利出货,有望在明年下半年成为新iPhone LCP供应商。

此外,郭明錤也说明,由于Apple已宣布採用类Mini-LED技术的32吋Pro Display XDR后,Apple可能会再明年第4季推出採用Mini-LED的高端iPad与MacBook。

台郡也有望成为高单价Apple Mini-LED/类Mini-LED产品的独家背光PCB供应商,iPad与MacBook的Mini-LED採用超过10000颗LED ,用于SMT的背光PCB规格更高,看好台郡中长期应可受惠。(陈俐妏)

更新内文
出版:12:58

新闻标题: iPhone PCB供应商出列 郭明錤爆料明年OLED设计大卖点
新闻标签: 为的(1)
Top