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大银通过证交所审议 Q3可望挂牌上市

时间: 2019-06-08 10:48:05 |

大银最快可于第三季上市。董事长卓永财看好后续营运成长潜力。资料照片
大银最快可于第三季上市。董事长卓永财看好后续营运成长潜力。资料照片

上银(2049)转投资大银微系统(4576)申请上市,今通过证交所上市审议会,将由元大证券担任主办券商,依照预计时程,最快可望于今年第三季挂牌上市。

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大银为专业专业精密运动及控制元件、微米与奈米级定位系统供应商,主要产品为微米与奈米级定位系统、线性马达、力矩马达、伺服马达、驱动器与控制器等元件。

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大银表示,由于公司可配合客户需求,为客户量身订作组合完成次系统与系统件,以各式传动元件为基础,搭配高阶伺服驱动控制,快速提供客製化之产品与服务,因而深受国内外知名半导体、面板及PCB设备大厂之青睐与信任。

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凭藉高精度且高稳定度的产品品质,大银微目前已打入全球前三大半导体设备製造商之供应链,近年营运绩效持续成长,2018年营收28.09亿元,创公司历史新高,每股纯益2.39元。

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展望未来,大银表示,随着工业4.0全球自动化浪潮加速席捲,中国、美国、日本等各主要工业国家,为持续增进产业与经济发展,先后提出智能化之相关政策,随着智慧化生产趋势成形,预计未来投入资金建置设备的需求也随之成长,对于传动元件之需求亦与日俱增。

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大银根据TrendForce旗下拓墣产业研究院资讯预估,全球智慧製造产值将在2020年达3200亿美元,年複合成长率达12.5%,在工业4.0的浪潮下,智慧製造已逐渐在产业发酵,未来随AI、5G、物联网、汽车电子、工业4.0、云端伺服器之发展,业绩成长空间应属可期。(陈慜蔚)

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新闻标题: 大银通过证交所审议 Q3可望挂牌上市
新闻标签: 半导体(1)
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