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联发科发表5G系统单晶片 挑战霸主高通

时间: 2019-06-04 13:29:38 |

 5G 晶片市场目前由高通主宰,联发科将加入战局。路透
5G 晶片市场目前由高通主宰,联发科将加入战局。路透

联发科(2454)周三在COMPUTEX发表一款高价手机使用的新款5G 系统单晶片 (SoC),藉此挑战规模更大的同业高通(QUALCOMM)。

路透指出,联发科以往以生产亚马逊Echo等智慧喇叭及较平价的安卓手机晶片为主。高通的旧晶片也用于部分低价手机,但主力还是生产高效晶片给Google Pixel等较昂贵的高阶安卓机。

联发科的新款处理器晶片,目标是挑战高通在中高阶手机的霸主地位,这款产品也整合联发科的5G数据机晶片。engadget报导指出,依官方说法,5G SoC 将在今年秋天前交予联发科的合作伙伴,最终成品预期在2020 年初登场。

不过高通的起步较快,2月就宣布第2代智慧手机5G处理器晶片。高通的5G晶片同时支援6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)频段,这代表採用其晶片的手机,能支援任何一家系统商的5G网路。

联发科晶片目前仅支援6GHz以下频段,公司说法是能降低成本,但也表示无法支援毫米波频段的系统商如Verizon及AT&T。

联发科技销售和业务开发资深总监Russ Mestechkin向路透表示,该公司有信心,新晶片能在6GHz以下的手机市场竞争,包括美国Sprint、T-Mobile以及许多中国的电信商。(吴国仲╱台北报导)

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